Scopri le novità delle tecnologie Ansys che favoriscono l’ingegneria digitale e connettono flussi di lavoro paralleli, riducendo i costi di prototipazione, facilitando la collaborazione tra team multidisciplinari e accelerando il time-to-market dei prodotti.
Ansys 2025 R1 introduce tecnologie avanzate di ingegneria digitale che si integrano facilmente con le infrastrutture esistenti, riducendo al minimo le interruzioni e consentendo ai team di collaborare nello sviluppo di prodotti più innovativi. Potenziate dall’intelligenza artificiale, dal cloud computing, dalle GPU e dall’HPC, le nuove funzionalità di Ansys 2025 R1 permettono decisioni più rapide e collaborative, una maggiore esplorazione del design e una riduzione dei tempi di sviluppo dei prodotti.
"Ansys 2025 R1 offre più capacità di integrazione che mai, aiutando i team a tracciare un percorso digitale lungo l'intero ciclo di vita del prodotto, con strumenti e soluzioni per gestire i dati in modo efficiente prima e dopo lo sviluppo", ha dichiarato Shane Emswiler, Senior Vice President of Products di Ansys. "Questa versione evidenzia come le nostre soluzioni possano fungere da punti di riferimento, aiutando i team a rimanere sulla giusta strada e a collaborare con una fonte affidabile e accessibile. Ciò non solo riduce significativamente i costi, ma accelera anche il time-to-market, aiutando i nostri clienti a rimanere competitivi."
Man mano che i prodotti diventano più integrati e complessi, i processi di R&D devono adattarsi per rispondere alle crescenti esigenze del mercato. Indipendentemente dalla fase del tuo percorso di trasformazione digitale, gli strumenti Ansys sono sempre più in grado di offrire soluzioni per soddisfare le esigenze di un mercato in continua evoluzione.
Ansys 2025 R1: Rivoluziona il tuo percorso di ingegneria digitale con la simulazione
Solver avanzati di fisica
L'ultima release di Ansys introduce nuovi prodotti e funzionalità che offrono risultati rapidi, aiutando i team a prendere decisioni informate in anticipo nel ciclo di progettazione:
- Ansys Discovery™, il software di simulazione 3D, amplia significativamente la modellazione termica con l'aggiunta di analisi elettrotermiche, conduttività ortotropica e ventole interne, mantenendo velocità e facilità d'uso.
- La suite di analisi strutturale introduce una soluzione completamente integrata per noise, vibration and harshness (NVH), con un calcolo della funzione di risposta in frequenza (FRF) 10 volte più veloce, mappatura vibroacustica, mesh ottimizzate e analisi della contribuzione modale.
- Ansys Electronics migliora la qualità delle mesh—fondamentale per circuiti integrati 3D—oltre ad offrire automazione del flusso di lavoro e prestazioni di simulazione superiori.
- Il nuovo Polymer FEM utilizza modelli ad alta affidabilità per catturare il comportamento reale dei materiali, rispondendo alle crescenti esigenze di simulazione dei materiali dei clienti.
"La piattaforma Ansys offre vantaggi essenziali per Firefly per innovare rapidamente supportando i servizi spaziali reattivi", ha affermato Brigette Oakes, vicepresidente dell'ingegneria di Firefly Aerospace.
"La fluidodinamica computazionale (CFD) è una delle aree in cui Ansys eccelle: Fluent modella con precisione la dinamica della combustione e le complesse interazioni termiche nei nostri progetti di motori. L'integrazione tra analisi termica e strutturale semplifica i flussi di lavoro e la sua interfaccia intuitiva, insieme a un team di supporto agile, la rendono uno strumento essenziale per un'azienda dinamica come la nostra."
Cloud, HPC e GPU
Il potere del cloud computing, HPC (dall'inglese, high performance computing) e GPU sta rivoluzionando la velocità con cui vengono sviluppati i prodotti moderni. Accessibilità, interoperabilità e scalabilità sono i pilastri di questa evoluzione, permettendo ai clienti di superare i limiti delle applicazioni desktop e progettare prodotti innovativi in modo collaborativo. Ansys 2025 R1 introduce progressi nei suoi solver basati su GPU e aggiunge funzionalità on-demand basate sul web a diverse applicazioni:
- Il solver di simulazione dei fluidi Ansys Fluent® multi-GPU ora supporta applicazioni con un numero estremamente elevato di celle di mesh, come l'aerodinamica automobilistica esterna, consentendo di aggiungere più parametri per affinare la precisione senza comprometterne la velocità della simulazione.
- Ansys CFD HPC Ultimate, un nuovo prodotto che abilita funzionalità CFD avanzate su una singola attività distribuibile su più core CPU o GPU, senza necessità di licenze HPC aggiuntive.
- Le nuove simulazioni accelerate da GPU nel software avanzato di simulazione elettromagnetica 3D Ansys Lumerical FDTD™, utilizzano il 50% in meno di memoria GPU e riducono il tempo di mesh del 20% rispetto alle CPU.
- Il solver di analisi strutturale degli elementi finiti accelerato da GPU Ansys Mechanical™, è fino a 6 volte più veloce rispetto alle soluzioni alternative, mentre il solver iterativo è 6 volte più veloce rispetto alle versioni basate solo su CPU.
- Ansys Cloud Burst Compute con Discovery permette ai progettisti di risolvere 1000 variazioni di design in 10 minuti, accelerando gli studi parametrici di oltre 100 volte, sfruttando le GPU NVIDIA.
- Ansys Cloud Burst Compute offre capacità HPC elastica, flessibile e on-demand per Ansys Mechanical, Fluent e Ansys HFSS™, oltre al software specializzato nella simulazione elettromagnetica ad alta frequenza Ansys HFSS™.
Intelligenza Artificiale
Ansys continua ad ampliare il proprio portafoglio con tecnologie potenziate dall’intelligenza artificiale (IA), offrendo velocità, innovazione e accessibilità senza precedenti all'industria dell'ingegneria assistita (CAE). Ansys AI consente ai team di sfruttare dati nuovi o esistenti per analizzare progetti in pochi minuti, addestrare rapidamente i propri modelli di IA, accelerare il time-to-market e ridurre i costi:
- Ansys ha sviluppato uno strumento intuitivo e interattivo per semplificare la preparazione dei dati per la modellazione in SimAI.
- SimAI ora consente agli utenti di ampliare i dati di training, ottenendo analisi più dettagliate nella fase di post-processing, come approfondimenti su componenti specifici all'interno di un progetto più ampio.
- Ansys Electronics AI+ utilizza tecniche basate sull'IA per prevedere le risorse e i tempi di esecuzione nelle simulazioni elettroniche all'interno dei software Ansys Maxwell® (campi elettromagnetici avanzati), Ansys Icepak® (software di raffreddamento elettronico) e Ansys HFSS™.
- La simulazione avanzata di un radar sintetico nel software Ansys RF Channel Modeler™, specializzato nella modellazione di canali wireless ad alta fedeltà, offre alla comunità di ingegneria della missione digitale un set completo di strumenti di training e validazione per il riconoscimento di bersagli terrestri basato su IA.
"Le soluzioni di simulazione di Ansys potenzieranno il modello di business di Vertiv con il fine di progettare le soluzioni del futuro", ha affermato Steve Blackwell, vicepresidente dell'ingegneria di Vertiv.
"La nostra missione è rivoluzionare il modo in cui il mondo concepisce e sviluppa i data center, dalle tecnologie di raffreddamento e gestione dell'energia all'implementazione dell'IA nella progettazione stessa dei data center. Con Ansys, raggiungeremo traguardi critici più rapidamente, fornendo infrastrutture ottimizzate per supportare progetti basati su IA con design efficienti e affidabili per il futuro."
Ecosistema Connesso
La ricerca e sviluppo (R&D) avanzata richiede l'adozione di metodologie di progettazione come l'ingegneria dei sistemi basata su modelli (MBSE) e l'automazione per mantenere i flussi di lavoro continui ed efficienti. Le soluzioni Ansys sono interoperabili e scalabili, facilitando l'integrazione di nuove tecnologie nell'infrastruttura esistente senza interruzioni nel design del prodotto. Ansys 2025 R1 introduce miglioramenti focalizzati sulle capacità MBSE e sulla gestione dei dati per rendere più facile la transizione digitale:
- Ansys ModelCenter® MBSE e Systems Architecture Modeler (SAM) ora offrono un supporto avanzato per SysML v2, consentendo progettazioni di prodotto più ottimizzate e risparmiando tempo creando connessioni più strette tra i team, rendendo i requisiti del prodotto accessibili e scalabili in tutta l'organizzazione ingegneristica.
- ModelCenter presenta una connettività MBSE migliorata per una maggiore compatibilità, incluso un connettore potenziato e una più profonda integrazione con Ansys SAM, offrendo una ricerca, modifica e salvataggio più intuitivo.
- I miglioramenti nel connettore generico di Ansys Minerva® (software di gestione dei processi e dei dati di simulazione), aiutano a ridurre il tempo e il costo di implementazione standardizzando nel modo in cui i dati esterni vengono incorporati in Minerva. Ciò consente agli utenti di verificare e risolvere i conflitti prima del caricamento, oltre a migliorare la produttività degli ingegneri con nuove capacità di lancio asincrono dei compiti.
Altri annunci del R1 includono:
- Ansys optiSLang®, software di integrazione dei processi e ottimizzazione del design, porta miglioramenti nelle interfacce, computazione distribuita e algoritmi avanzati, offrendo maggiore flessibilità e prestazioni al flusso di lavoro del design.
- Le integrazioni di Ansys Granta Materials Intelligence (MI)® con CAE, CAD e software di gestione del ciclo di vita del prodotto, ora offrono un'esperienza utente unificata tra l'interfaccia di Granta e le interfacce di integrazione.
- Miglioramenti nelle prestazioni basate su compiti per mesh resistenti agli errori e flussi di lavoro di mesh watertight in Fluent, aumentando la velocità di generazione della mesh.
- Ansys PowerX™, un nuovo strumento per l'analisi, simulazione e ottimizzazione dei transistor a effetto di campo (FET) di potenza e circuiti integrati di gestione dell'energia (PMIC).
Per saperne di più sugli ultimi aggiornamenti degli strumenti Ansys e su come applicarli nel tuo settore, contatta gli esperti ESSS.
